{"id":2401,"date":"2026-06-24T09:26:09","date_gmt":"2026-06-24T09:26:09","guid":{"rendered":"https:\/\/www.pickplace.de\/?post_type=glossary&#038;p=2401"},"modified":"2026-06-24T09:26:17","modified_gmt":"2026-06-24T09:26:17","slug":"pick-and-place","status":"publish","type":"glossary","link":"https:\/\/www.pickplace.de\/de\/glossar\/pick-and-place\/","title":{"rendered":"Pick and Place"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Pick and Place bezeichnet in der <a href=\"https:\/\/www.pickplace.de\/glossar\/ems\/\" data-type=\"glossary\" data-id=\"1385\">Elektronikfertigung<\/a> das automatisierte Aufnehmen und Platzieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte. Bei der SMT-Best&#xFC;ckung setzt eine Pick-and-Place-Maschine SMD-Bauteile auf die vorgesehenen Pads einer Leiterplatte, meist nachdem dort Lotpaste aufgetragen wurde.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Inhalt<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#was-bedeutet-pick-and-place\">Was bedeutet Pick and Place?<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#wie-funktioniert-pick-and-place\">Wie funktioniert Pick and Place?<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#wo-wird-pick-and-place-verwendet\">Wo wird Pick and Place verwendet?<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#wichtige-eigenschaften\">Wichtige Eigenschaften<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#abgrenzung-zu-verwandten-begriffen\">Abgrenzung zu verwandten Begriffen<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#grenzen-und-typische-missverstandnisse\">Grenzen und typische Missverst&#xE4;ndnisse<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<h2 id=\"was-bedeutet-pick-and-place\" class=\"wp-block-heading\">Was bedeutet Pick and Place?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Begriff beschreibt zwei aufeinanderfolgende Arbeitsschritte. Zuerst nimmt ein Best&#xFC;ckkopf ein Bauteil aus einem Zuf&#xFC;hrsystem auf. Danach setzt die Maschine dieses Bauteil an der im Best&#xFC;ckprogramm festgelegten Position auf der Leiterplatte ab.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In der Leiterplattenbest&#xFC;ckung wird Pick and Place vor allem f&#xFC;r Surface Mount Devices verwendet. Dazu geh&#xF6;ren Widerst&#xE4;nde, Kondensatoren, integrierte Schaltungen und weitere SMD-Bauformen. Die Leiterplatte wird durch die Maschine transportiert, ausgerichtet und w&#xE4;hrend der Best&#xFC;ckung fixiert. Die Bauteile werden &#xFC;ber X- und Y-Koordinaten sowie &#xFC;ber ihre Drehung positioniert.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"wie-funktioniert-pick-and-place\" class=\"wp-block-heading\">Wie funktioniert Pick and Place?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine <a href=\"https:\/\/www.itechsmt.com\/de\/collections\/smt-pick-and-place-machine?srsltid=AfmBOopfFrEF4nVzqW5Qvf62a1H0yqU7t3b7L8eX0cgzU3rq5L7osuSz\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Pick-and-Place-Maschine<\/a> arbeitet mit einem Best&#xFC;ckprogramm. Dieses Programm basiert auf Leiterplattendaten, St&#xFC;ckliste und Platzierungsdaten. Die Platzierungsdaten enthalten Angaben dazu, welches Bauteil an welcher Position und in welcher Orientierung auf die Leiterplatte gesetzt werden soll.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-image stk-block-image stk-block stk-475e417\" data-block-id=\"475e417\"><style>.stk-475e417 .stk-img-figcaption{text-align:center !important;font-style:italic !important;}.stk-475e417 .stk-img-wrapper{width:700px !important;}<\/style><figure><span class=\"stk-img-wrapper stk-image--shape-stretch\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"stk-img wp-image-2402\" src=\"https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-7.png\" width=\"700\" height=\"700\" alt=\"Pick and Place \/ SMT-Best&#xFC;ckungsmaschine von iTECH f&#xFC;r Elektronikfertigung &#x2013; electronic manufacturing service, embedded hardware.\" srcset=\"https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-7.png 700w, https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-7-300x300.png 300w, https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-7-150x150.png 150w, https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-7-12x12.png 12w\" sizes=\"auto, (max-width: 700px) 100vw, 700px\"\/><\/span><figcaption class=\"stk-img-figcaption\">Pick and Place \/ SMT-Best&#xFC;ckungsmaschine von <a href=\"https:\/\/www.itechsmt.com\/products\/ppm-c400gs-automatic-smt-pick-and-place-machine-with-6-heads\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">iTECH <\/a><\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vor der Best&#xFC;ckung werden die Bauteile in Zuf&#xFC;hrsysteme geladen. Kleine SMD-Bauteile liegen h&#xE4;ufig auf Gurten, die in Feeder eingesetzt werden. Andere Bauteile k&#xF6;nnen in R&#xF6;hren oder Trays bereitgestellt werden. Der Feeder stellt jeweils das n&#xE4;chste Bauteil an einer definierten Aufnahmeposition bereit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Best&#xFC;ckkopf f&#xE4;hrt zur Aufnahmeposition, nimmt das Bauteil meist mit einer D&#xFC;se und Unterdruck auf und transportiert es zur Leiterplatte. W&#xE4;hrend dieses Wegs kann eine Kamera das Bauteil von unten erfassen. Die Maschine pr&#xFC;ft dabei Form, Lage und Drehung des aufgenommenen Bauteils. Wenn das Bauteil beim Aufnehmen leicht verschoben oder verdreht wurde, kann die Maschine die Platzierung entsprechend korrigieren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Leiterplatte wird in der Maschine durch optische Marken ausgerichtet. Diese Marken hei&#xDF;en Fiducials. Sie liegen als erkennbare Ziele auf der Leiterplatte oder auf dem Nutzen. Aus mehreren Fiducials kann die Maschine Lage, Drehung und gegebenenfalls Verzug der Leiterplatte bestimmen. Danach platziert sie die Bauteile auf den Koordinaten, die im Best&#xFC;ckprogramm hinterlegt sind.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"wo-wird-pick-and-place-verwendet\" class=\"wp-block-heading\">Wo wird Pick and Place verwendet?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pick and Place wird in der SMT-Best&#xFC;ckung von Leiterplatten eingesetzt. Die best&#xFC;ckten Leiterplatten finden sich in elektronischen Baugruppen f&#xFC;r Computer, Konsumger&#xE4;te, industrielle Ger&#xE4;te, Medizintechnik, Fahrzeuge, Telekommunikation und weitere elektronische Produkte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Ablauf ist Teil einer Fertigungskette. Vor der Best&#xFC;ckung wird Lotpaste auf die Pads gedruckt. Danach kann eine Lotpasteninspektion pr&#xFC;fen, ob die Pastendepots vorhanden und passend geformt sind. Anschlie&#xDF;end setzt die Pick-and-Place-Maschine die SMD-Bauteile in die Lotpaste. Nach der Best&#xFC;ckung folgt &#xFC;blicherweise das Reflow-L&#xF6;ten, bei dem die Lotpaste aufschmilzt und die Bauteile elektrisch sowie mechanisch mit der Leiterplatte verbindet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pick-and-Place-Systeme werden au&#xDF;erdem f&#xFC;r Bauformen genutzt, die andere Zuf&#xFC;hrung oder besondere Werkzeuge ben&#xF6;tigen. Gro&#xDF;e integrierte Schaltungen k&#xF6;nnen aus Trays kommen. Bauteile aus R&#xF6;hren k&#xF6;nnen &#xFC;ber eine Zuf&#xFC;hreinheit zur Aufnahmeposition bewegt werden. Bei besonderen Geh&#xE4;useformen kann ein anderer Best&#xFC;ckkopf oder eine andere D&#xFC;se erforderlich sein.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"wichtige-eigenschaften\" class=\"wp-block-heading\">Wichtige Eigenschaften<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine Pick-and-Place-Maschine besteht aus mehreren Funktionsgruppen. Dazu geh&#xF6;ren Zuf&#xFC;hrsysteme, Best&#xFC;ckk&#xF6;pfe, D&#xFC;sen, Kameras, Achssysteme, Leiterplattentransport und Software zur Programmausf&#xFC;hrung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Zuf&#xFC;hrung bestimmt, wie Bauteile bereitstehen. Gurtfeeder transportieren Bauteile schrittweise zur Entnahmestelle. R&#xF6;hrenzuf&#xFC;hrungen bringen Bauteile aus einer R&#xF6;hre nach vorne. Trays halten gr&#xF6;&#xDF;ere oder empfindlichere Bauteile in festen Positionen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Best&#xFC;ckkopf bestimmt, welche Bauteile aufgenommen werden k&#xF6;nnen. Ein einzelner Kopf kann unterschiedliche Formen oder schwerere Bauteile handhaben, arbeitet aber pro Aufnahme mit weniger Bauteilen. Mehrfachk&#xF6;pfe k&#xF6;nnen mehrere Bauteile in einem Durchlauf aufnehmen und absetzen. Die Auswahl des Kopfes richtet sich nach Bauteilform, Gewicht und erforderlicher Handhabung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Kamerasystem erf&#xFC;llt zwei Aufgaben. Es erkennt die Leiterplatte &#xFC;ber Fiducials und erfasst das Bauteil nach der Aufnahme. Die Bildverarbeitung kann pr&#xFC;fen, ob das Bauteil vorhanden ist, ob es richtig aufgenommen wurde und ob seine Lage korrigiert werden muss. Bei einigen Maschinen k&#xF6;nnen au&#xDF;erdem elektrische Eigenschaften wie Widerstand, Kapazit&#xE4;t oder Induktivit&#xE4;t w&#xE4;hrend des Ablaufs gemessen werden. Solche Pr&#xFC;fungen verl&#xE4;ngern den Takt, k&#xF6;nnen aber falsche Bauteile oder Zuf&#xFC;hrfehler erkennen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Software verbindet Best&#xFC;ckdaten mit Maschinenbewegungen. Sie legt fest, welche Zuf&#xFC;hrung welches Bauteil enth&#xE4;lt, welcher Kopf verwendet wird und in welcher Reihenfolge die Platzierungen erfolgen. Maschinen k&#xF6;nnen w&#xE4;hrend der Best&#xFC;ckung Protokolle schreiben, etwa zu Best&#xFC;ckzeit, Aufnahmesfehlern, Platzierungsfehlern, Kopfverwendung und Maschinenmeldungen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"abgrenzung-zu-verwandten-begriffen\" class=\"wp-block-heading\">Abgrenzung zu verwandten Begriffen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pick and Place ist nicht gleichbedeutend mit der gesamten PCBA. Der Begriff beschreibt den Best&#xFC;ckschritt, bei dem Bauteile aufgenommen und platziert werden. Lotpastendruck, Lotpasteninspektion, Reflow-L&#xF6;ten, R&#xF6;ntgeninspektion, THT-Best&#xFC;ckung und manuelles L&#xF6;ten sind eigene Prozessschritte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">SMT bezeichnet die Oberfl&#xE4;chenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten. Pick and Place ist ein Verfahren innerhalb dieses SMT-Prozesses. SMD bezeichnet die Bauteile, die f&#xFC;r die Oberfl&#xE4;chenmontage ausgelegt sind.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">THT-Best&#xFC;ckung unterscheidet sich davon, weil Bauteilanschl&#xFC;sse durch Bohrungen in der Leiterplatte gef&#xFC;hrt werden. F&#xFC;r solche Bauteile gibt es andere Best&#xFC;ck- und L&#xF6;tverfahren. Es existieren zwar ebenfalls automatisierte Einsetzmaschinen, sie arbeiten aber mit anderen mechanischen Anforderungen als SMT-Pick-and-Place-Systeme.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein Best&#xFC;ckautomat ist oft eine Pick-and-Place-Maschine, wenn es um SMT-Bauteile geht. Der allgemeinere Begriff kann aber auch andere Automatisierungsl&#xF6;sungen f&#xFC;r die Montage umfassen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"grenzen-und-typische-missverstandnisse\" class=\"wp-block-heading\">Grenzen und typische Missverst&#xE4;ndnisse<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine Pick-and-Place-Maschine kann Bauteile nur verarbeiten, wenn Zuf&#xFC;hrung, D&#xFC;se, Kopf, Kameradaten und Best&#xFC;ckprogramm zum Bauteil passen. Kleine Anschlussabst&#xE4;nde k&#xF6;nnen eine Pr&#xFC;fung im Einzelfall erfordern.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Besondere Bauteile k&#xF6;nnen Sonderwerkzeuge ben&#xF6;tigen. Beispiele sind LEDs mit Linsen, spezielle Steckverbinder, Randsteckverbinder oder MELF-Bauteile. Bei Prototypen kann eine manuelle Platzierung solcher Bauteile sinnvoller sein, wenn Einrichtung oder Werkzeuge mehr Aufwand verursachen als die eigentliche Best&#xFC;ckung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein weiteres Missverst&#xE4;ndnis betrifft die Bauteilzuf&#xFC;hrung. Bauteile m&#xFC;ssen in ausreichender Menge und im passenden Format vorliegen. F&#xFC;r Gurtware kann eine Mindestl&#xE4;nge n&#xF6;tig sein, damit der Feeder den Gurt greifen und vorschieben kann. Au&#xDF;erdem werden Zusatzteile ben&#xF6;tigt, weil einzelne Bauteile beim Einrichten, Pr&#xFC;fen oder nach einem Fehler verworfen werden k&#xF6;nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Fehler entstehen nicht nur beim Platzieren. Die Maschine kann ein Bauteil schon beim Aufnehmen falsch greifen, durch unpassenden Unterdruck verlieren oder wegen eines Kamerabildes nicht identifizieren. Auch falsch gew&#xE4;hlte Aufnahmek&#xF6;pfe, nicht erkannte Fiducials oder blockierte Feeder k&#xF6;nnen den Ablauf stoppen. Verworfene Bauteile werden in einen Ausschussbeh&#xE4;lter abgelegt, wenn die Maschine sie nicht sicher identifizieren oder handhaben kann.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die erreichbare Best&#xFC;ckleistung ist keine feste Eigenschaft des Begriffs Pick and Place. Sie h&#xE4;ngt von Maschinenaufbau, Kopfzahl, Bauteilformaten, Pr&#xFC;fungen, Verfahrwegen und Produktmix ab. Maschinen mit mehreren K&#xF6;pfen oder mehreren Portalen k&#xF6;nnen mehr Bauteile pro Zeit verarbeiten als Systeme mit einem einzelnen Kopf. Zus&#xE4;tzliche Pr&#xFC;fungen oder schwierige Bauteile verl&#xE4;ngern dagegen den Ablauf.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Pick and Place bezeichnet in der Elektronikfertigung das automatisierte Aufnehmen und Platzieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte. 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