{"id":1514,"date":"2026-03-10T07:28:51","date_gmt":"2026-03-10T07:28:51","guid":{"rendered":"https:\/\/www.pickplace.de\/?post_type=glossary&#038;p=1514"},"modified":"2026-03-11T15:21:23","modified_gmt":"2026-03-11T15:21:23","slug":"via","status":"publish","type":"glossary","link":"https:\/\/www.pickplace.de\/en\/glossar\/via\/","title":{"rendered":"Via"},"content":{"rendered":"<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Inhalt<\/h2><nav><ul><li class=\"\"><a href=\"#was-ist-ein-via\">Was ist ein Via<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#funktion-von-vias\">Funktion von Vias<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#aufbau-eines-vias\">Aufbau eines Vias<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#arten-von-vias\">Arten von Vias<\/a><ul><li class=\"\"><a href=\"#bedeutung-im-layout\">Bedeutung im Layout<\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#vias-in-hochdichten-designs\">Vias in hochdichten Designs<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class=\"\"><a href=\"#abmasse-und-anforderungen-vom-ems\">Abma&szlig;e und Anforderungen vom <a class=\"glossaryLink\"  aria-describedby=\"tt\"  data-cmtooltip=\"cmtt_04cfa442f59897276dbf3d77ebb0bc9a\"  href=\"https:\/\/www.pickplace.de\/de\/glossar\/ems\/\"  data-gt-translate-attributes='[{\"attribute\":\"data-cmtooltip\", \"format\":\"html\"}]' tabindex='0' role='link'>EMS<\/a><\/a><\/li><li class=\"\"><a href=\"#fazit\">Fazit<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"was-ist-ein-via\">Was ist ein Via<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-8207e30\" data-block-id=\"8207e30\"><p class=\"stk-block-text__text\">Ein <strong>Via<\/strong> ist eine leitf&#xE4;hige Verbindung zwischen verschiedenen Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte. Es wird durch eine Bohrung realisiert, deren Innenwand metallisiert wird, sodass eine elektrische Verbindung zwischen den Kupferschichten entsteht. Vias sind ein zentrales Element moderner PCB-Layouts, da sie die dreidimensionale Verdrahtung komplexer Schaltungen erm&#xF6;glichen.<\/p><\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"funktion-von-vias\">Funktion von Vias<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-4a65f2f\" data-block-id=\"4a65f2f\"><p class=\"stk-block-text__text\">In mehrlagigen Leiterplatten verlaufen Signale nicht nur auf einer Ebene, sondern m&#xFC;ssen h&#xE4;ufig zwischen verschiedenen Layern wechseln. Genau hier kommen Vias zum Einsatz. Sie erm&#xF6;glichen:<\/p><\/div>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>den Wechsel von Signalen zwischen unterschiedlichen Leiterplattenlagen<\/li>\n\n\n\n<li>die Verbindung von Signal-Layern mit Versorgungs- oder Massefl&#xE4;chen<\/li>\n\n\n\n<li>die Realisierung komplexer Routing-Strukturen bei hoher Bauteildichte<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-a9458c3\" data-block-id=\"a9458c3\"><p class=\"stk-block-text__text\">Ohne Vias w&#xE4;ren moderne Hochdichte-Layouts mit Mikrocontrollern oder FPGAs in BGA-Form praktisch nicht realisierbar.<\/p><\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"aufbau-eines-vias\">Aufbau eines Vias<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-2992fc4\" data-block-id=\"2992fc4\"><p class=\"stk-block-text__text\">Ein typisches Via besteht aus mehreren konstruktiven Elementen:<\/p><\/div>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Bohrung: <\/strong>das mechanisch gebohrte Loch in der Leiterplatte<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Metallisierun<\/strong>g: eine Kupferschicht an der Innenwand der Bohrung, die die elektrische Verbindung herstellt<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Annular Ring<\/strong>: der Kupferring um die Bohrung auf jeder Lage<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Pad<\/strong>: die Anschlussfl&#xE4;che des Vias auf der jeweiligen Kupferlage<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die Gr&#xF6;&#xDF;e eines Vias wird &#xFC;blicherweise &#xFC;ber <strong>Bohrdurchmesser und Pad-Durchmesser<\/strong> definiert.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"arten-von-vias\">Arten von Vias<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-57aa8a1\" data-block-id=\"57aa8a1\"><p class=\"stk-block-text__text\">In modernen Leiterplatten werden unterschiedliche Via-Typen verwendet, abh&#xE4;ngig vom Lagenaufbau und der ben&#xF6;tigten Packungsdichte.<\/p><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-9f055c7\" data-block-id=\"9f055c7\"><p class=\"stk-block-text__text\"><strong>Through Vias (Through-hole Vias)<\/strong>: Diese Durchkontaktierungen verlaufen durch die gesamte Leiterplatte und verbinden alle Lagen miteinander. Sie sind der Standard in vielen Designs und relativ einfach herzustellen.<\/p><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-ef961f8\" data-block-id=\"ef961f8\"><p class=\"stk-block-text__text\"><strong>Blind Vias<\/strong>: Blind Vias verbinden eine &#xE4;u&#xDF;ere Lage mit einer oder mehreren inneren Lagen, ohne die komplette Leiterplatte zu durchdringen. Sie werden eingesetzt, wenn Routingfl&#xE4;che auf den Au&#xDF;enlagen begrenzt ist.<\/p><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-b38ae82\" data-block-id=\"b38ae82\"><p class=\"stk-block-text__text\"><strong>Buried Vias<\/strong>: Buried Vias liegen vollst&#xE4;ndig innerhalb der Leiterplatte und verbinden nur innere Lagen. Sie sind von au&#xDF;en nicht sichtbar und werden typischerweise in hochkomplexen Multilayer-Designs verwendet.<\/p><\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"bedeutung-im-layout\">Bedeutung im Layout<\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-3ead80f\" data-block-id=\"3ead80f\"><p class=\"stk-block-text__text\">Die Platzierung und Dimensionierung von Vias hat erheblichen Einfluss auf:<\/p><\/div>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Signalintegrit&#xE4;t<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>EMV-Verhalten<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Herstellbarkeit der Leiterplatte<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Routing-Dichte<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-ce1f106\" data-block-id=\"ce1f106\"><p class=\"stk-block-text__text\">Insbesondere bei Hochgeschwindigkeitssignalen oder differentiellen Paaren m&#xFC;ssen Via-&#xDC;berg&#xE4;nge sorgf&#xE4;ltig geplant werden, da sie Impedanz&#xE4;nderungen und Reflexionen verursachen k&#xF6;nnen.<\/p><\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"vias-in-hochdichten-designs\">Vias in hochdichten Designs<\/h3>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-52a9707\" data-block-id=\"52a9707\"><p class=\"stk-block-text__text\">Die Einf&#xFC;hrung der <strong>Via-in-Pad-Technologie<\/strong> wird ma&#xDF;geblich durch die zunehmende Miniaturisierung moderner SMD-Bauteile und die immer dichter angeordneten <strong>BGA-Geh&#xE4;use (Ball Grid Array)<\/strong> vorangetrieben. Bei kleinen Ball-Abst&#xE4;nden reicht der Platz zwischen den Pads h&#xE4;ufig nicht mehr aus, um Leiterbahnen klassisch zu routen.<\/p><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-2b50b27\" data-block-id=\"2b50b27\"><p class=\"stk-block-text__text\">Beim Via-in-Pad-Verfahren wird die Durchkontaktierung direkt im Bauteilpad platziert. Damit dieses Verfahren zuverl&#xE4;ssig funktioniert, m&#xFC;ssen die Vias in einem speziellen Fertigungsprozess <strong>gef&uuml;llt und anschlie&szlig;end verschlossen (Filled &amp; Capped Vias)<\/strong> werden. Dabei ist entscheidend, dass keine R&#xFC;ckst&#xE4;nde von Prozesschemikalien oder Hohlr&#xE4;ume im Via verbleiben, da diese sp&#xE4;ter zu L&#xF6;tproblemen f&#xFC;hren k&#xF6;nnen.<\/p><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-51de0d5\" data-block-id=\"51de0d5\"><p class=\"stk-block-text__text\">Durch diesen Aufbau k&#xF6;nnen Leiterbahnen besser in andere Layer gef&#xFC;hrt werden. Besonders bei Bauteilen mit <strong><a class=\"glossaryLink\"  aria-describedby=\"tt\"  data-cmtooltip=\"cmtt_c5585675e091923ffabf2fc9f62b6833\"  href=\"https:\/\/www.pickplace.de\/de\/glossar\/bga\/\"  data-gt-translate-attributes='[{\"attribute\":\"data-cmtooltip\", \"format\":\"html\"}]' tabindex='0' role='link'>BGA<\/a> <\/strong>Technologie erm&#xF6;glicht dies zus&#xE4;tzliche Routingkan&#xE4;le zwischen den Pads, wodurch sich deutlich komplexere und kompaktere Leiterplattenlayouts realisieren lassen.<\/p><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-image stk-block-image stk-block stk-600fb6a\" data-block-id=\"600fb6a\"><style>.stk-600fb6a .stk-img-figcaption{text-align:center !important;}.stk-600fb6a .stk-img-wrapper{width:75% !important;}.stk-600fb6a .stk-img-wrapper img{border-radius:var(--stk--preset--border-radius--xx-large, 32px) !important;}<\/style><figure><span class=\"stk-img-wrapper stk-image--shape-stretch\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"stk-img wp-image-1515\" src=\"https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/bga-via-in-pad.jpg\" width=\"1200\" height=\"800\" alt=\"Via in Pad Technologie\" srcset=\"https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/bga-via-in-pad.jpg 1200w, https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/bga-via-in-pad-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/bga-via-in-pad-1024x683.jpg 1024w, https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/bga-via-in-pad-768x512.jpg 768w, https:\/\/www.pickplace.de\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/bga-via-in-pad-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px\"\/><\/span><figcaption class=\"stk-img-figcaption\">Via-In-Pad-Technologie<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"abmasse-und-anforderungen-vom-ems\">Abma&szlig;e und Anforderungen vom <a class=\"glossaryLink\"  aria-describedby=\"tt\"  data-cmtooltip=\"cmtt_04cfa442f59897276dbf3d77ebb0bc9a\"  href=\"https:\/\/www.pickplace.de\/de\/glossar\/ems\/\"  data-gt-translate-attributes='[{\"attribute\":\"data-cmtooltip\", \"format\":\"html\"}]' tabindex='0' role='link'>EMS<\/a><\/h2>\n\n\n\n<p>Leiterplattenhersteller und EMS-Dienstleister wie z.B. <a href=\"https:\/\/www.eurocircuits.com\/technical-guidelines\/pcb-design-guidelines\/via-filling\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">EuroCircuits<\/a> definieren in der Regel klare Vorgaben innerhalb ihrer <strong>Design Rules<\/strong> und <strong>Fertigungsspezifikationen<\/strong>. Diese Richtlinien legen beispielsweise Mindest- und Maximalwerte f&#xFC;r Bohrdurchmesser, Pad-Durchmesser, Annular Ring, Aspect Ratio oder Kupferdicken fest und stellen sicher, dass das Layout mit den jeweiligen Fertigungsprozessen zuverl&#xE4;ssig hergestellt werden kann. Dar&#xFC;ber hinaus enthalten sie h&#xE4;ufig spezifische Anforderungen f&#xFC;r besondere Verfahren wie <strong>Filling<\/strong>, <strong>Via-in-Pad<\/strong> oder unterschiedliche <strong>IPC-4761-Via-Protection-Typen<\/strong>, da diese zus&#xE4;tzliche Prozessschritte in der Produktion erfordern. F&#xFC;r Entwickler ist es deshalb wichtig, die jeweiligen Herstellerrichtlinien bereits w&#xE4;hrend des PCB-Layouts zu ber&#xFC;cksichtigen, um Fertigungsprobleme, Nacharbeiten oder Design-Iterationen zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"fazit\">Fazit<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-stackable-text stk-block-text stk-block stk-3614043\" data-block-id=\"3614043\"><p class=\"stk-block-text__text\">Vias sind ein grundlegendes Element im Leiterplattendesign. Sie verbinden nicht nur verschiedene Layer elektrisch, sondern bestimmen auch ma&#xDF;geblich, wie effizient und zuverl&#xE4;ssig ein Layout umgesetzt werden kann. In komplexen Designs mit vielen Signalen und hoher Bauteildichte sind sie unverzichtbar.<\/p><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Was ist ein Via Ein Via ist eine leitf\u00e4hige Verbindung zwischen verschiedenen Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte. 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